晶合集成
公司本次拟在上海科创板公开发行股票，数量约为为501,533,789 股，发行后公司总共股本约不超过2,006,135,157 股。
股票发行价19.86元。
一、主营业务
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸 圆代工平台的风险量产。
二、主要经营数据
（1）报告期主要经营业绩情况
（2）公司 2023 年第一季度业绩预计情况
根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预测等，公司预计 2023 年 1-3 月可实现营业收入的区间为 105,357.84 万元至 110,861.09 万元，同比下降 62.62%至 60.66%；预计 2023 年 1-3 月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为35,497.62 万元至-27,313.03 万元，同比下降 127.15%至 120.89%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为-40,037.27 万元至-31,852.68 万元, 同比下降 130.91%至 124.59%。
2023 年 1-3 月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要系在 2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。
三、募集资金投向
公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后，投资于以下项目：合肥晶合集成电路先进工艺研发项目（后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目 （包含 90 纳米及 55 纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）、 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目），收购制造基地厂房及厂务设施，补充流动资金及偿还贷款。
四、股票发行市盈率
公司股票发行价格为19.86元/股，对应发行人2022年度归母净资产未行使超额配售选择权时本次发行后的市净率为1.74倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市净率为1.70倍，低于同行业可比公司的同期平均市净率；对应发行人2022年扣除非经常性损益后归母净利润未行使超额配售选择权时本次发行后的市盈率为13.84倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市盈率为14.36倍，低于同行业可比公司的同期平均市盈率22.27倍，低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率32.13倍。
五、申购建议
公司主要从事晶圆代工业务，股本较大，本次股票发行数量也较多，好在发行价格不高，发行市盈率也明显低于同行业可比公司股票市盈率，因此破发概率较低，在20-30%左右。
本人申购。
六、特别申明
（1）以上除申购建议外，其他资料主要来源于公司招股说明书、公司官网及公开发布的信息。
（2）新股有风险，申购须谨慎，以上建议仅供参考，不作为你的最终申购决定，盈亏结果自行承担
